CXD90061GG UV-Stencil für PS5 Mainboard-Reparaturen
Diese UV-Schablone wurde speziell für Reparaturarbeiten rund um den
CXD90061GG auf PlayStation-5-Mainboards entwickelt.
Sie ermöglicht das gezielte Aushärten von UV-Lötstopplack, ohne die
BGA-Lötpads unnötig mit Lötstopplack zu bedecken.
Besonders nach dem Entfernen des Chips können beschädigte oder freigelegte
Leiterbahnen und Bereiche des ursprünglichen Lötstopplacks sichtbar werden.
Mit der passenden UV-Schablone lassen sich diese Bereiche wesentlich
kontrollierter wieder versiegeln.
Technische Daten
- Passend für: CXD90061GG
- Anwendung: PS5 Mainboard / Southbridge-Bereich
- Raster: Board-Side
- Pitch: 0,80 mm
- Punktdurchmesser: 0,50 mm
- Verwendung mit UV-härtendem Lötstopplack
- Transparente Schablone mit lichtundurchlässiger Pad-Abdeckung
Ideal für
- beschädigten Lötstopplack unter dem BGA
- freigelegte Leiterbahnen
- Pad-Reparaturen
- Trace-Reparaturen
- professionelle Mainboard-Reparaturen
Anwendung
- BGA-Bereich vollständig reinigen und entfetten.
- UV-Lötstopplack dünn auf die beschädigten Bereiche auftragen.
- Schablone exakt am Pad-Raster ausrichten.
- Mit geeignetem UV-Licht belichten.
- Schablone entfernen und nicht ausgehärteten Lötstopplack vorsichtig von den Pads entfernen.
- Bei Bedarf anschließend vollständig nachhärten.
Hinweis: Diese Schablone ist für die Reparatur bzw.
Wiederherstellung des Lötstopplacks vorgesehen. Sie ersetzt kein
Metall-Reball-Stencil zum Aufbringen neuer BGA-Lötkugeln.
Die Verarbeitung erfordert Erfahrung im Bereich BGA- und
Mainboard-Reparatur. Vor der UV-Belichtung sollte die Ausrichtung unter
dem Mikroskop kontrolliert werden.